重慶pp半固化片加工廠

半固化片的特性指標：樹脂流動度：樹脂中能流動的樹脂占樹脂總量的百分數。樹脂流動度一般在25~~40%之間，其含量隨玻璃布厚度增加而減小，流動度高，在層壓過程中樹脂流失多，容易產生缺膠、貧膠現象；流動度低，容易造成填充圖形間隔困難，產生氣泡，空洞等現象。凝膠時間：指樹脂在加熱情況下，處于液態流動的總時間，凝膠時間一般為140~~190s之間，凝膠時間長，樹脂有充分時間來潤濕圖形，并能有效地填滿圖形，有利于壓制參數的控制。半固化片在多層板生產中占據重要地位。重慶pp半固化片加工廠

近年來，電子產品向“輕、薄、短、小”的方向迅速發展，多層剛撓結合板由于可用于三維的互連組裝特性，因而大量應用于計算機、航空航天、軍要電子設備、通訊器材與儀器儀表等領域。剛撓結合板的主要粘結材料為不流動半固化片，其中“不流動”并非真正意義上的不流動，而是在流動性方面有嚴格的控制，流膠既能在受熱情況下對板材上的縫隙或線路凹坑進行潤濕并填充，不能留下空隙，又需要在粘接邊緣流膠很少，而且流膠邊必須均一整齊。整體而言，應用于多層剛撓結合板的半固化片流膠在公差、流膠距離、粘連性和可靠性上均有很高的要求。蘇州pp半固化片型號半固化片可以提高多層板的耐久性和使用壽命。

由于印制板圖形區域外沿有一圈無銅空曠區域，并且拼板中間也為無銅區域，對半固化片的填充要求較高。首先認為，印制板在壓合過程中，無銅區域填膠不充分，導致了大面積的空洞。根據該猜想，解決途徑就是減少拼板對半固化片的填充要求。由于圖形區域無法更改，工程人員重新制作文件時，需在拼板中間增加阻流塊或者銅塊。中國航空工業集團公司西安航空計算技術研究所選擇3.0 mm厚度的印制板，每個壓合窗口壓合2塊，壓機共有8個壓合窗口。為避免窗口不平整等因素導致結果不準確，實驗時，對每個窗口都進行壓合。

半固化片準備注意事項：①在清潔無塵的環境，將卷料切成條料，然后用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長寬各放大10mm；②在定位孔位置，成疊用臺鉆打定位孔，孔徑比定位銷直徑大1．5~2．0mm；③凡半固化片上出現有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質等缺陷的應予剔除，操作應戴清潔的細紗手套，嚴禁手汗、油脂污染；④裁切半固化片時，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導致痕癢或過敏。同時，應避免樹脂粉進入眼睛；⑤裁切加工好的半固化片，應及時放于1×10^-1^乇以上的真空柜中，排除揮發份及潮濕，禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕，防止老化、粘結。在真空存貯柜中排濕應大于48小時；⑥對新到半固化片應進行性能測定。隨著保管期的增長，材料老化，直接影響流動度和凝膠化時間，它與產品質量密切相關，是工藝參數確定的基礎。有關性能測定方法和計算，詳見質量控制部分。半固化片在安裝多層板時可以根據需要進行自由組合。

電路板電鍍半固化片質量檢測方法樹脂含量(％)測定：(1)試片的制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向：以45°角切成100×100(mm)小試塊；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2(克)；(4)計算： W1-W2；樹脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100。凝膠時間測定：(1)試片制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成50×50(mm)數塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時間15秒；(3)測定：試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結果。半固化片具有機械強度和耐磨性，可以承受一定的負荷和磨損。北京臺光半固化片

半固化片的特性也能提高多層板的防水、防火等性能。重慶pp半固化片加工廠

半固化片流動度的影響：半固化片流動度過低會導致半固化片熔化后無法充分地流動填充至無銅區域，未填充的部位就會出現明顯的白斑、空洞。根據半固化片流動度不足的猜想，提高1080和2116半固化片的流動度，每種流動度各壓合24塊印制板。拼板中間的圖形樣式為阻流塊。半固化片的樹脂流動度對電地層拼板中間空曠區白斑的缺陷有較小程度的改善，但影響較小。隨著樹脂流動度各提高3.0%，白斑缺陷率出現小幅度的降低，降低了8.3%。但繼續提高3.0%的流動度就沒有實質性的效果，并且還會產生溢膠嚴重的新問題。由此可知，提高半固化片樹脂流動度只能較小程度地降低空曠區出現白斑缺陷的概率，只起到輔助的作用。重慶pp半固化片加工廠

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