嘉定光交聯型光刻膠曝光

光刻膠的技術壁壘包括配方技術，質量控制技術和原材料技術。配方技術是光刻膠實現功能的要點，質量控制技術能夠保證光刻膠性能的穩定性而較好的原材料則是光刻膠性能的基礎。配方技術：由于光刻膠的下游用戶是IC芯片和FPD面板制造商，不同的客戶會有不同的應用需求，同一個客戶也有不同的光刻應用需求。一般一塊半導體芯片在制造過程中需要進行10-50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會有不同的要求。針對以上不同的應用需求，光刻膠的品種非常多，這些差異主要通過調整光刻膠的配方來實現。因此，通過調整光刻膠的配方，滿足差異化的應用需求，是光刻膠制造商重要的技術。中國半導體光刻膠的快速崛起離不開中國整體半導體產業的發展。嘉定光交聯型光刻膠曝光

日韓材料摩擦：半導體材料國產化是必然趨勢；2019年7月份，在日韓貿易爭端的背景下，日本宣布對韓國實施三種半導體產業材料實施禁運，包含刻蝕氣體，光刻膠和氟聚酰亞胺。韓國是全球存儲器生產基地，顯示屏生產基地，也是全球晶圓代工基地，三星，海力士，東部高科等一大批晶圓代工廠和顯示屏廠都需要日本的半導體材料。這三種材料直接掐斷了韓國存儲器和顯示屏的經濟支柱。目前中國大陸對于電子材料，特別是光刻膠方面對國外依賴較高。所以在半導體材料方面的國產代替是必然趨勢。江浙滬PCB光刻膠顯影光刻膠按應用領域分類，可分為 PCB 光刻膠、顯示面板光刻膠、半導體光刻膠及其他光刻膠。

抗蝕性即光刻膠材料在刻蝕過程中的抵抗力。在圖形從光刻膠轉移到晶片的過程中，光刻膠材料必須能夠抵抗高能和高溫（>150℃）而不改變其原有特性 。在后續的刻蝕工序中保護襯底表面。耐熱穩定性、抗刻蝕能力和抗離子轟擊能力 。在濕法刻蝕中，印有電路圖形的光刻膠需要連同硅片一同置入化學刻蝕液中，進行很多次的濕法腐蝕。只有光刻膠具有很強的抗蝕性，才能保證刻蝕液按照所希望的選擇比刻蝕出曝光所得圖形，更好體現器件性能。在干法刻蝕中，例如集成電路工藝中在進行阱區和源漏區離子注入時，需要有較好的保護電路圖形的能力，否則光刻膠會因為在注入環境中揮發而影響到注入腔的真空度。此時注入的離子將不會起到其在電路制造工藝中應起到的作用，器件的電路性能受阻。

目前國內從事半導體光刻膠研發和生產的企業包括晶瑞股份、南大光電、上海新陽、北京科華等。相關企業以i 線、g線光刻膠生產為主，應用集成電路制程為350nm以上。在KrF光刻膠領域，北京科華、博康已實現量產。國內在ArF光刻膠領域產業化進程相對較快的企業為南大光電，其先后承擔國家02專項“高分辨率光刻膠與先進封裝光刻膠產品關鍵技術研發項目”和“ArF光刻膠產品的開發和產業化項目”，公司自主研發的ArF光刻膠產品成為國內通過客戶驗證的國產ArF光刻膠，其他國內企業尚處于研發和驗證階段。半導體光刻膠的涂敷方法主要是旋轉涂膠法，具體可以分為靜態旋轉法和動態噴灑法。

從90年代后半期開始，光刻光源就開始采用248nm的KrF激光；而從2000年代開始，光刻就進一步轉向使用193nm波長的ArF準分子激光作為光源。在那之后一直到目前的約20年里，193nm波長的ArF準分子激光一直是半導體制程領域性能可靠，使用較多的光刻光源。一般而言，KrF（248nm）光刻膠使用聚對羥基苯乙烯及其衍生物作為成膜樹脂，使用磺酸碘鎓鹽和硫鎓鹽作為光致酸劑；而ArF（193nm）光刻膠則多使用聚甲基丙烯酸酯衍生物，環烯烴-馬來酸酐共聚物，環形聚合物等作為成膜樹脂；由于化學結構上的原因，Arf(193nm)光刻膠需要比KrF（248nm）光刻膠更加敏感的光致酸劑。光刻膠只是一種形象的說法，因為光刻膠從外觀上呈現為膠狀液體。浙江光交聯型光刻膠顯影

在選擇光刻膠時需要考慮化學性質、照射時間、敏感度和穩定性等因素，以確保所選的光刻膠能夠滿足制造要求。嘉定光交聯型光刻膠曝光

在雙重曝光工藝中，若光刻膠可以接受多次光刻曝光而不在光罩遮擋的區域發生光化學反應，就可以節省一次刻蝕，一次涂膠和一次光刻膠清洗流程。由于在非曝光區域光刻膠仍然會接受到相對少量的光刻輻射，在兩次曝光過程后，非曝光區域接受到的輻射有可能超過光刻膠的曝光閾值E0，而發生錯誤的光刻反應。如果非曝光區域的光刻膠在兩次曝光后接受到的輻射能量仍然小于其曝光閾值E0，那么就是一次合格的雙重曝光。從這個例子可以看出，與單次曝光不同，雙重曝光要求光刻膠的曝光閾值和光刻光源的照射強度之間的權衡。嘉定光交聯型光刻膠曝光

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